SMT设备全自动锡膏印刷机

印刷机设备基本规格
PCB参数

最大板尺寸 (X x Y)

450mm x 350mm

最小板尺寸 (Y x X)

50mm x 50mm

PCB厚度

0.6mm~6mm

翘曲量

Max. PCB对角线 1%

最大板重量

6Kg

板边缘间隙

构形至 3 mm

最大底部间隙

15mm

传送速度

1500mm/秒(Max)

距地面的传送高度

900±40mm

传送轨道方向

左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右

传输方式

一段式轨道

PCB夹持方法

软件可调压力的弹性侧压(选项：一、底部整体吸腔式真空；二、底部多点局部真空；三、边缘锁定基板夹紧）

板支撑方法

磁性顶针,等高块，专用的工件夹具。（选项：Grid-Lok）

印刷参数

印刷头

直线马达印刷头。（选项）刮刀压力闭环控制，数显反馈，压力0-20KG，精度误差±0.03%

模板框架尺寸

370mm x 470mm~737 mm x 737 mm

最大印刷区域 (X x Y)

450mm x 350mm

刮刀类型

钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)

刮刀长度

220mm~500mm

刮刀高度

65±1mm

刮刀片厚度

0.25mm Diamond-like carbon涂层

印刷模式

单或双刮刀印刷

脱模长度

0.02 mm至 12 mm

印刷速度

0 ~ 200 mm/秒

印刷压力

0.5kg至10Kg

印刷行程

±200 mm(从中心)

影像参数

影像视域 (FOV)

6.4mm x 4.8mm

平台调整范围

X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.

基准点类型

标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔

摄像机系统

单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位

性能参数

影像校准重复精度

±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0

印刷重复精度

±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0

循环时间

少于 7s

换线时间

少于5mins

设备

功率要求

AC220V±10%,50/60HZ,15A

压缩空气要求

4~6Kg/cm2, 10.0直径管

操作系统

Windows XP

外观尺寸

L（1140mm）x W（1400mm）xH（1480mm）不含三色灯，显示器和键盘

机器重量

约1000Kg

温湿度控制模块（选项）

环境温度

23±3

相对湿度

45～70%RH4