博通集成获ipo批文将于上交所上市_融资政策-资讯中心-

原标题：博通集成获ipo批文将于上交所上市

3月22日，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“博通集成”或“公司”）获证监会首发批文，公司首次公开发行的A股不超过 3467.84万/股，占发行后总股本的25%，公司将与上交所协商确定发行日程。据招股书显示，博通集成拟募集资金6.71亿元，此次募集的资金将用于标准协议无线互联产品技术升级、研发中心、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、国标ETC产品技术升级等建设项目。

公开资料显示，博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

据了解，未来三年博通集成的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。博通集成将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇，不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，结合具有多项自主知识产权的优势，扩大产品的市场占有率和应用领域。同时，博通集成将深入挖掘行业上下游各业务机会，基于多年专注于集成电路设计领域所积累的丰富行业经验，凭借长期稳定的经销商资源，与更多国内外优质的客户达成合作关系。博通集成在夯实既有业务的同时，不断推进技术升级，引导市场需求，形成稳健、长远的发展格局，逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片的设计公司。